FeCl3 40% PCB 에칭용 | 인도산 — 정밀 PCB 에칭 | 록티엔

FeCl3 40% PCB 에칭용 | 인도산 — 정밀 PCB 에칭 | 록티엔

FeCl3 40% PCB 에칭용 인도 수입 — 농도 41.80%, 밀도 1.474, FeCl2 <0.10%, Cu 0.0008%. 정밀 PCB 에칭 전용. COA 2026년 8월批次. 록티엔 공급. +84 979 891 929.

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염화제이철 40% PCB 에칭용 (FeCl3 Liquid 40%, CAS 7705-08-0)는 록티엔 케미컬(Loc Thien Chemical)이 인도 유수 제조사로부터 직수입하여 베트남 내 외투 전자 제조 공장에 독점 공급하는 전자급 고순도 구리 회로 에칭제입니다. 염화제일철(Fe²⁺ < 0.10%)과 중금속 불순물을 엄격히 제어하여 고밀도 PCB 회로의 언더컷(Undercut)을 원천 방지합니다. 5–30톤 화학물질 전용 방부 탱크로리와 1000L IBC 톤탱크로 전국 공급. 기술 상담: 0979 891 929.

1. 전자 PCB급 정밀 기술 규격 (인도산 직수입)

시험 규격 항목기술 관리 기준치시험 방법
화학명 / CAS염화제이철 / 7705-08-0 (FeCl3, 162.20 g/mol)IUPAC 명명법
UN 위험물 분류UN 2582, 제8류(부식성), 포장등급 IIIIMDG Code
염화제이철 유효 함량 (FeCl3)≥ 40.0% (w/w) (39.5% ~ 41.5%)산화환원 적정법
염화제일철 잔류량 (FeCl2)≤ 0.10% (초저 잔류치 보증)전위차 적정법
유리산 (Free HCl)≤ 1.0% (w/w)산염기 적정법
용액 비중 (25°C)1.420 – 1.450 g/cm³디지털 비중계
구리 불순물 (Cu)≤ 10 ppm (실측치 5~8 ppm)ICP-OES
비소 불순물 (As)≤ 1.0 ppm (실측치 < 0.2 ppm)AAS 분석법
수불용물 잔류량≤ 0.05%중량법

2. 전자 및 정밀 금속 가공 핵심 응용

  • 고밀도 경연성 PCB 동박 에칭: 50µm 미만의 미세 회로 패턴 형성 시 사이드 에칭을 억제하여 우수한 엣지 팩터(Etch Factor)를 보장합니다.
  • 포토케미컬 마이크로 머시닝 (PCM): 리드프레임, 정밀 섀도우 마스크, 스테인리스 극박판 부품의 비접촉 무응력 가공.
  • 인쇄 그라비어 구리 롤러 부식: 그라비어 동도금 롤러의 균일한 망점 부식 에칭.

3. 포장 규격 및 탱크로리 현장 직공급

전국 6개 화학 거점 창고에서 즉시 출하: 30kg 플라스틱 캔, 1000L IBC 톤탱크, 5–30톤 전용 내화학 탱크로리 직송. 저장 용기는 비닐에스테르 FRP, PVDF, 하이팔론 또는 천연고무 라이닝 탄소강을 적용해야 합니다.

4. 자주 묻는 질문 (FAQ)

Q1: 일반 폐수 처리용 FeCl3와 인도산 PCB 에칭용 FeCl3의 결정적 차이는 무엇입니까?

A: 폐수 처리용 제품은 FeCl2가 1~3% 이상 혼입되어 구리 에칭 속도를 급격히 저하시키고 회로 패턴을 뭉개버립니다. 인도산 PCB급은 FeCl2를 0.10% 이하로 극한 제어하여 초정밀 미세 배선 에칭에 최적화되어 있습니다.

Q2: 전자 제품 수출을 위한 RoHS 및 무할로겐 분석 증명서가 발급됩니까?

A: 네. 로트별 정밀 ICP 유해 중금속 분석 데이터와 정규 부가세 영수증이 탱크로리 출하 시 동봉됩니다.

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