Hóa Chất Công Nghiệp Điện Tử Là Gì? PCB, Màn Hình, Pin
Tóm tắt nội dung
- Hóa chất công nghiệp điện tử khác hóa chất bán dẫn ở đâu?
- Bảng tổng hợp: ngành – công đoạn – nhóm hóa chất
- PCB và SMT: khắc, mạ, hàn, làm sạch
- Màn hình hiển thị
- Pin và ắc quy
- Viễn thông và linh kiện
- Phần wafer: đọc ở bài bán dẫn
- Tiêu chuẩn: ISO 9001, RoHS, REACH, SEMI nghĩa là gì
- Bảo quản và an toàn
- Lộc Thiên cung ứng gì cho ngành điện tử
- Câu hỏi thường gặp
- Liên hệ báo giá và tài liệu liên quan
Hóa chất công nghiệp điện tử là các axit, kiềm, dung môi, dung dịch mạ, chất trợ hàn (flux) và vật liệu phủ dùng chế tạo, lắp ráp thiết bị điện tử: khắc, mạ bảng mạch in (PCB), hàn linh kiện (SMT), làm sạch, sản xuất màn hình, pin, linh kiện viễn thông. Mỗi ngành dùng bộ hóa chất riêng, yêu cầu độ sạch khác nhau. Chip bán dẫn trên wafer tinh khiết nhất, có bài riêng.
Hóa chất công nghiệp điện tử khác hóa chất bán dẫn ở đâu?
Một thiết bị điện tử đi qua nhiều tầng sản xuất: vật liệu (đồng, thủy tinh, silicon), linh kiện (chip, tụ, màn hình, pin), rồi lắp ráp lên bo mạch và vào vỏ máy. Ở tầng nào hóa chất cũng làm ba việc: tạo hình (khắc, tẩy phim), tạo lớp (mạ, phủ, lắng đọng) và làm sạch (bỏ oxit, dầu, cặn hàn). Tên hóa chất có thể giống nhau giữa các tầng. Cái khác là mức sạch và cách kiểm soát.
Ở xưởng PCB và lắp ráp SMT, tiêu chí thường là nồng độ ổn định, ít tạp kim loại, ít chất không tan để bể khắc, bể mạ chạy đều. Tùy quy mô, hóa chất được mua theo can, phuy, IBC hoặc xe bồn. Ở wafer, tạp chất được kiểm ở mức rất thấp (phần tỷ trở xuống), hóa chất đóng trong bao bì chuyên dụng và theo hệ chuẩn SEMI. Màn hình tấm nền và pin nằm giữa hai đầu này: công đoạn nào gần quang khắc thì yêu cầu sạch cao hơn, công đoạn nào là pha trộn, phủ thì thấp hơn.
Vì vậy bài này đi theo ngành, không theo tên hóa chất. Nếu bạn là học sinh, sinh viên, phần “Bảng tổng hợp: ngành – công đoạn – nhóm hóa chất” cho thấy ngay hóa chất nào xuất hiện ở đâu. Nếu bạn là kỹ sư hoặc người mua hàng cho nhà máy, các phần từ “PCB và SMT: khắc, mạ, hàn, làm sạch” đến “Viễn thông và linh kiện” đi vào chi tiết công đoạn; phần “Bảo quản và an toàn” và “Lộc Thiên cung ứng gì cho ngành điện tử” nói về an toàn và cách đặt hàng.
Bảng tổng hợp: ngành – công đoạn – nhóm hóa chất
| Ngành | Công đoạn | Nhóm hóa chất thường dùng |
|---|---|---|
| PCB | Chuẩn bị bề mặt đồng, tẩy oxit | Axit loãng, persulfat hoặc H₂SO₄–H₂O₂ (micro-etch) |
| PCB | Hiện hình, tẩy phim cản quang | Dung dịch kiềm loãng |
| PCB | Khắc đồng | FeCl₃, CuCl₂ trong môi trường axit, hệ kiềm amoniac–đồng, amoni persulfat |
| PCB | Tẩy lớp thiếc chống khắc | Dung dịch gốc axit nitric hoặc hệ chuyên dụng |
| PCB | Mạ lỗ xuyên, mạ mặt | Permanganat kiềm (tẩy bavia nhựa), đồng không điện, mạ đồng CuSO₄–H₂SO₄, mạ thiếc, niken–vàng |
| PCB | Hoàn thiện bề mặt pad | ENIG, OSP, thiếc nhúng, HASL không chì |
| SMT | Hàn | Kem hàn (bột hợp kim + flux), flux lỏng cho hàn sóng |
| SMT | Làm sạch sau hàn | IPA, dung dịch gốc nước hoặc dung môi chuyên dụng, nước khử ion |
| SMT | Bảo vệ bo mạch | Lớp phủ bảo vệ (acrylic, silicone, polyurethane), keo rót |
| Màn hình | Làm sạch kính nền | Chất tẩy rửa, nước khử ion, IPA |
| Màn hình | Tạo điện cực, đường dẫn | Quang khắc và khắc ướt: hỗn hợp H₃PO₄–HNO₃–CH₃COOH cho nhôm, axit gốc HCl cho lớp ITO |
| Màn hình | Kính phủ ngoài | Cường lực hóa học bằng muối KNO₃, khắc mờ chống lóa bằng hệ florua |
| Ắc quy chì–axit | Dung dịch điện giải | H₂SO₄ loãng, nước khử khoáng |
| Pin lithium-ion | Chế tạo điện cực | NMP (hòa tan chất kết dính PVDF), CMC/SBR gốc nước |
| Pin lithium-ion | Điện giải | Muối LiPF₆ trong dung môi cacbonat hữu cơ |
| Pin lithium-ion | Nguyên liệu catot | Muối sunfat của niken, coban, mangan; Li₂CO₃ hoặc LiOH; H₃PO₄ cho dòng LFP |
| Pin mặt trời silicon | Làm nhám, làm sạch bề mặt | Dung dịch kiềm hoặc hỗn hợp HF–HNO₃; HCl, HF |
| Viễn thông | Sợi quang | SiCl₄, GeCl₄ làm tiền chất; lớp phủ acrylate đóng rắn bằng UV |
| Linh kiện | Đầu nối, anten, tụ nhôm | Mạ niken, vàng, bạc, thiếc; khắc và anod hóa lá nhôm |
PCB và SMT: khắc, mạ, hàn, làm sạch
PCB là một trong những ngành dùng nhiều hóa chất công nghiệp nhất trong chuỗi điện tử lắp ráp. Bảng mạch hai lớp hay nhiều lớp đều bắt đầu từ tấm vật liệu nền phủ đồng, rồi đi qua vòng lặp: phủ lớp cản quang, chiếu sáng, hiện hình, khắc đồng, tẩy lớp cản, mạ và hoàn thiện bề mặt. Mỗi bước là một bể hóa chất với thông số riêng của nhà cung cấp quy trình.
Khắc đồng: bỏ phần đồng không cần
Sau khi lớp cản quang bảo vệ phần đường mạch, dung dịch khắc hòa tan phần đồng còn lộ ra. Bốn nhóm etchant hay gặp:
- FeCl₃ (sắt III clorua): Fe³⁺ oxy hóa đồng kim loại thành Cu²⁺ và tự khử thành Fe²⁺ (2Fe³⁺ + Cu → 2Fe²⁺ + Cu²⁺). Dung dịch đậm màu nâu, dễ theo dõi bằng tỷ trọng kế. Thường dùng với lớp cản quang hữu cơ ở xưởng vừa và nhỏ.
- CuCl₂ trong môi trường axit: hợp với dây chuyền khắc phun liên tục, vì bể có thể tái sinh bằng chất oxy hóa và bổ sung axit.
- Hệ kiềm amoniac–đồng: thường dùng ở lớp ngoài khi đường mạch được bảo vệ bằng lớp thiếc, vì dung dịch FeCl₃ có thể ăn luôn cả lớp thiếc này.
- Amoni persulfat: dung dịch sạch, ít cặn, hay gặp ở mẻ nhỏ và mẫu thử.
Chọn loại nào phụ thuộc lớp cản dùng là gì, độ rộng đường mạch, sản lượng và khả năng tái sinh bể. Bài FeCl3 cho PCB — so sánh 4 chất ăn mòn đồng đi sâu từng tiêu chí và thông số vận hành. Thông số nồng độ, nhiệt độ, thời gian cuối cùng vẫn lấy theo tài liệu của nhà cung cấp quy trình và cần chạy thử trên dây chuyền thật.
Hai khái niệm giúp đọc hiểu nhanh: undercut là phần đồng bị ăn ngang vào dưới lớp cản; etch factor so độ sâu khắc với độ ăn ngang đó. Etchant khắc nhanh nhưng ăn ngang nhiều thì không hợp với đường mạch mịn. Dung dịch khắc đã dùng chứa đồng hòa tan, cần thu gom riêng theo quy định về chất thải nguy hại.
Mạ: nối lớp, bảo vệ đồng
Bảng mạch nhiều lớp cần kim loại hóa thành lỗ xuyên để nối các lớp. Thứ tự điển hình: tẩy bavia nhựa trong lỗ bằng permanganat kiềm, phủ một lớp đồng mỏng bằng đồng không điện (dùng chất khử như formaldehyde hoặc chất thay thế), sau đó mạ dày thêm bằng bể mạ đồng axit gồm CuSO₄, H₂SO₄, ion clorua và phụ gia hữu cơ giúp lớp mạ đều. Hóa chất nền của bể này (H₂SO₄ và muối đồng) là loại công nghiệp; phần phụ gia thường là hỗn hợp độc quyền của hãng quy trình.
Hoàn thiện bề mặt pad hàn chọn theo loại linh kiện và thời gian lưu kho:
- HASL không chì: nhúng bo vào hợp kim hàn nóng chảy rồi thổi phẳng bằng khí nóng.
- ENIG: lớp niken không điện rồi vàng nhúng. Pad phẳng, hợp linh kiện chân sát nhau, nhưng cần kiểm soát bể để tránh lỗi liên kết hàn ở lớp niken.
- OSP: màng hữu cơ mỏng bảo vệ đồng, quy trình đơn giản nhưng nhạy với số lần qua lò hàn và thời gian lưu kho.
- Thiếc hoặc bạc nhúng: lựa chọn trung gian, gặp nhiều ở bo cho thiết bị tần số cao.
Hàn SMT và vai trò của flux
Kem hàn là hỗn hợp bột hợp kim hàn (nhóm thiếc–bạc–đồng không chì rất phổ biến) trộn với flux. In kem lên pad, đặt linh kiện, đưa qua lò reflow. Flux làm ba việc: hòa tan lớp oxit trên pad và chân linh kiện, ngăn oxy hóa lại khi gia nhiệt, và giúp hợp kim chảy dàn đều. Flux gồm chất hoạt hóa (thường là axit hữu cơ, một số hệ có halogen), nhựa thông hoặc nhựa tổng hợp, và dung môi.
Tiêu chuẩn J-STD-004 phân loại flux theo nền (nhựa thông, nhựa tổng hợp, hữu cơ, vô cơ) và mức hoạt hóa. Về thực hành, kỹ sư hay gặp ba nhóm: nhựa thông, no-clean (cặn ít, thiết kế để không cần rửa) và gốc nước (cặn tan nước, bắt buộc rửa sạch).
Làm sạch và bảo vệ sau hàn
Cặn flux và ion còn trên bo mạch gặp độ ẩm có thể gây ăn mòn, dòng rò hoặc dendrite (nhánh kim loại mọc giữa hai điểm có điện thế khác nhau, gây chập). Bo dùng flux gốc nước phải rửa. Bo dùng no-clean có rửa hay không là quyết định theo yêu cầu độ tin cậy của sản phẩm cuối: thiết bị ô tô, y tế hay công nghiệp thường khắt khe hơn đồ gia dụng.
Dung dịch rửa hay gặp là IPA (cồn isopropyl) cho cặn nhẹ, dung dịch gốc nước có chất hoạt động bề mặt và dung môi chuyên dụng cho cặn nhựa thông. Nước khử ion dùng để tráng cuối. Sau khi sạch, nhiều bo được phủ lớp bảo vệ (conformal coating: acrylic, silicone, polyurethane) hoặc rót keo để chống ẩm, bụi và rung.
Sản phẩm Lộc Thiên liên quan trực tiếp đến mục này là FeCl3 40% PCB Etching Grade, dòng nhập khẩu từ Ấn Độ dành cho khắc mạch in; Lộc Thiên cung cấp số lượng lớn cho xưởng PCB.
Màn hình hiển thị
Tấm nền LCD hoặc OLED bắt đầu từ kính, nên bước đầu tiên luôn là làm sạch kính bằng chất tẩy rửa, nước khử ion và dung môi. Bề mặt không sạch thì lớp màng mỏng phủ lên sau không bám đều, màn hình xuất hiện điểm lỗi.
Với tấm nền TFT, các lớp kim loại và lớp oxit dẫn điện trong suốt (ITO) được phủ bằng phương pháp phún xạ, rồi tạo hình bằng quang khắc: phủ chất cản quang, chiếu sáng qua mặt nạ, hiện hình, khắc ướt phần không được bảo vệ, tẩy chất cản quang. Lớp nhôm thường khắc bằng hỗn hợp axit photphoric, axit nitric và axit axetic; lớp ITO khắc bằng axit gốc HCl. Chuỗi này cùng logic quang khắc với wafer nhưng kích thước lớn và yêu cầu hạt bụi khác, nên bài bán dẫn mới là nơi mô tả chi tiết.
Với LCD, tinh thể lỏng là hợp chất hữu cơ đặc biệt, được rót vào khe giữa hai lớp kính có lớp định hướng polyimide; keo viền dán kín hai tấm. Bên OLED, các lớp hữu cơ phát sáng thường được lắng đọng trong chân không và đóng gói bằng màng chắn ẩm. Đây là nhóm vật liệu chuyên biệt của nhà sản xuất tấm nền, không phải hóa chất công nghiệp để mua theo xe bồn.
Kính phủ ngoài (cover glass) có hai xử lý hóa học đáng biết. Thứ nhất là cường lực hóa học: ngâm kính vào muối KNO₃ nóng chảy để ion kali thay ion natri ở bề mặt, tạo lớp nén làm kính bền hơn. Thứ hai là khắc mờ chống lóa bằng hệ chứa florua, tạo bề mặt nhám vi mô. Chất florua ăn mòn thủy tinh nên bể và đường ống phải bằng nhựa phù hợp (xem phần “Bảo quản và an toàn”). Amoni bifluorua NH4HF2 cấp kỹ thuật là một nguyên liệu pha chế loại dung dịch khắc này; cấp điện tử theo SEMI là loại riêng.
Màn hình LED dùng chip LED, trong đó lớp GaN được lắng đọng bằng kỹ thuật MOCVD từ trimetyl gali và NH₃. Phần này thuộc nhóm hóa chất bán dẫn, bài hóa chất bán dẫn có mô tả chung về các nguồn CVD.
Pin và ắc quy
Ắc quy chì–axit là dạng dễ hình dung nhất: bản cực chì và chì đioxit ngâm trong dung dịch H₂SO₄ loãng. Khi xả điện, cả hai bản cực chuyển thành chì sunfat; khi nạp, phản ứng đảo ngược. Hai điểm cần nhớ ở xưởng ắc quy: axit điện giải phải pha bằng nước khử khoáng hoặc nước cất để tránh tạp kim loại làm tự xả, và khu nạp bình phải thông gió vì khí hydro thoát ra.
Pin lithium-ion phức tạp hơn và có ba khối hóa chất:
- Điện cực: hỗn hợp vật liệu hoạt tính, chất dẫn điện và chất kết dính được trộn thành bùn rồi tráng lên lá kim loại. Bùn catot thường dùng chất kết dính PVDF hòa tan trong NMP. Bùn anot graphite hay dùng CMC và SBR gốc nước.
- Điện giải: muối LiPF₆ hòa trong hỗn hợp cacbonat hữu cơ như etylen cacbonat và đimetyl cacbonat. LiPF₆ gặp nước sinh ra HF, nên khâu lắp điện giải làm trong phòng khô.
- Nguyên liệu catot: muối niken, coban, mangan sunfat đưa vào phản ứng đồng kết tủa với kiềm và amoniac để ra tiền chất hydroxit, sau đó nung với muối lithium (Li₂CO₃ hoặc LiOH). Dòng LFP (lithium sắt photphat) dùng sắt photphat, thường cần axit photphoric ở khâu làm tiền chất.
Pin mặt trời silicon cũng thuộc điện tử, nhưng quy trình giống bán dẫn hơn. Wafer silicon được làm nhám bề mặt để giảm phản xạ: dung dịch kiềm cho silicon đơn tinh thể, hỗn hợp HF–HNO₃ cho đa tinh thể. Sau đó có bước khuếch tán pha tạp, loại lớp thủy tinh photphosilicat bằng HF loãng và làm sạch bằng HCl, HF.
Với nhà máy sản xuất pin hoặc ắc quy, hai nguồn rủi ro chính là tạp chất kim loại trong axit và nước, và độ ẩm trong dây chuyền lithium. Cả hai nên được nêu thành yêu cầu trong đơn đặt hàng.
Viễn thông và linh kiện
Hạ tầng viễn thông dùng hóa chất ở hai chỗ chính: sợi quang, và linh kiện RF cùng đầu nối.
Sợi quang làm từ thủy tinh silic cực tinh khiết. Tiền chất là SiCl₄, thêm GeCl₄ để tăng chiết suất lõi. Chúng được oxy hóa ở nhiệt độ cao thành SiO₂ và GeO₂ lắng đọng thành phôi thủy tinh, sau đó phôi được kéo thành sợi. Ngay khi kéo, sợi được phủ lớp acrylate đóng rắn bằng UV để bảo vệ cơ học. Đây là chuỗi kín của nhà sản xuất sợi, hóa chất ở dạng chuyên dụng.
Đầu nối, anten, linh kiện RF chủ yếu dùng mạ: niken làm lớp chắn, vàng cho tiếp xúc ít oxy hóa, bạc cho dẫn điện tốt ở tần số cao, thiếc cho chân hàn. Bể mạ có axit, muối kim loại và phụ gia; mức tạp chất ảnh hưởng độ bám và điện trở tiếp xúc.
Tụ điện nhôm dùng lá nhôm được khắc điện hóa trong dung dịch gốc clorua để tăng diện tích bề mặt, rồi anod hóa tạo lớp oxit làm điện môi. Một linh kiện nhỏ như vậy cũng đi qua nhiều bể axit và muối trước khi thành sản phẩm.
Phần wafer: đọc ở bài bán dẫn
Quang khắc trên wafer, làm sạch kiểu RCA, hóa chất cấp SEMI và nguồn doping, CVD là phần chuyên sâu của sản xuất vi mạch. Phần này đã được viết riêng trong bài hóa chất bán dẫn: phân loại, tiêu chuẩn và ứng dụng, nên bài này không lặp lại. Để phân biệt: nếu yêu cầu của bạn tính theo ppb, ppt và theo cấp SEMI thì đó là hóa chất bán dẫn; nếu tính theo nồng độ ổn định, tạp chất và cách đóng gói cho bể công nghiệp thì đó là hóa chất công nghiệp điện tử như các mục trên.
Tiêu chuẩn: ISO 9001, RoHS, REACH, SEMI nghĩa là gì
Bốn cái tên đầu hay bị trộn lẫn, trong khi mỗi tên áp dụng cho một đối tượng khác nhau; dòng cuối là bộ chuẩn riêng của PCB:
| Tiêu chuẩn | Áp dụng cho | Ý nghĩa thực tế |
|---|---|---|
| ISO 9001 | Hệ thống quản lý chất lượng của một tổ chức | Là chuẩn quy trình của doanh nghiệp, không phải chứng nhận độ tinh khiết của hóa chất |
| RoHS | Thiết bị điện, điện tử đưa vào thị trường EU | Hạn chế chì, thủy ngân, cadimi, crom hóa trị 6 và một số chất chống cháy brom hóa trong sản phẩm cuối. Nhà máy điện tử dùng để chọn vật liệu, kem hàn không chì |
| REACH | Hóa chất lưu hành tại EU | Quy định đăng ký, đánh giá và hạn chế chất hóa học. Khách xuất khẩu thường hỏi thông tin chất trong hóa chất mua vào |
| SEMI (nhóm C) | Hóa chất lỏng dùng trong sản xuất bán dẫn | Phân cấp theo giới hạn tạp chất kim loại và hạt. Nhà sản xuất tự công bố sản phẩm đáp ứng sau khi kiểm bằng phương pháp phù hợp |
| IPC, J-STD | PCB, hàn và lắp ráp điện tử | Chuẩn nghiệm thu bo mạch, phân loại flux, yêu cầu mối hàn |
Cả năm đều là khung tham chiếu của ngành. Khi nhà cung cấp nói sản phẩm “đạt chuẩn quốc tế”, hãy hỏi lại ba điều: chuẩn nào, áp dụng cho sản phẩm hay cho nhà máy, và giấy tờ nào chứng minh. Tài liệu kèm báo giá là MSDS; phiếu kết quả thử/COA tùy mặt hàng, xác nhận khi báo giá; danh mục điện tử của Lộc Thiên không có hóa chất cấp SEMI.
Bảo quản và an toàn
Hóa chất điện tử gồm nhiều nhóm nguy hiểm khác nhau, nên một quy tắc chung không đủ. Các điểm sau hay bị bỏ sót:
- Axit florua (HF) và chất chứa florua: ăn mòn thủy tinh, gốm, xi măng và nhiều kim loại khi có ẩm. Dùng bao bì và bể bằng HDPE, PP hoặc PTFE, không dùng chai thủy tinh. HF thấm sâu qua da, gây bỏng và hạ canxi huyết. Nơi có HF cần sẵn gel canxi gluconat 2,5%, vòi rửa khẩn cấp và quy trình đã được tập huấn. Khi dính da, rửa nước chảy liên tục tối thiểu 15 phút (có thể đến 30 phút), không dừng rửa để đi tìm gel, rồi đưa đến cơ sở y tế ngay, kể cả khi không đau. Nội dung này chỉ mang tính hướng dẫn; xử lý thực tế theo quy trình an toàn của nhà máy.
- Axit nitric: chất oxy hóa mạnh. Không để gần dung môi hữu cơ như IPA, axeton, dầu mỡ; không dùng mùn cưa, giẻ vải để thấm khi tràn. Dùng cát khô hoặc vật liệu trơ.
- Dung môi IPA, axeton: dễ cháy, hơi nặng hơn không khí. Cần thông gió, nối đất khi chuyển đổi bình, tránh nguồn lửa.
- Axit, kiềm và muối kim loại: lưu kho riêng nhóm axit và nhóm kiềm, có khay chứa chống tràn.
- Điện giải lithium: giữ khô, vì LiPF₆ gặp ẩm tạo HF.
- Bảo hộ cá nhân: kính chống hóa chất, mặt nạ che mặt khi rót, găng chống hóa chất theo loại hóa chất (không dùng latex cho HF), ủng và tạp dề chống hóa chất.
Mọi hóa chất nhận về nên có MSDS đi kèm, đặt tại khu sử dụng. Dung dịch bể hết hạn và bao bì rỗng thu gom riêng theo quy định hiện hành, giao cho đơn vị có giấy phép.
Phòng Kỹ thuật Lộc Thiên: “Khi khách hỏi mua ‘hóa chất điện tử’, câu đầu tiên chúng tôi hỏi là công đoạn nào. Khắc đồng ở xưởng PCB cần dung dịch ổn định nồng độ và ít cặn không tan để bể chạy đều. Rửa wafer thì yêu cầu hoàn toàn khác, theo cấp SEMI. Trả lời được câu ‘dùng ở công đoạn nào’ thì mới chọn đúng cấp, đúng bao bì và tránh trả tiền cho độ sạch mà quy trình không cần.”
Lộc Thiên cung ứng gì cho ngành điện tử
Danh mục hóa chất điện tử và bán dẫn của Lộc Thiên tập trung vào hóa chất công nghiệp nền và xử lý bề mặt, gồm axit nitric, axit sulfuric, axit photphoric, axit clohydric, axit flohydric và FeCl₃ dòng PCB. Lộc Thiên là nhà cung cấp số lượng lớn, giao theo xe bồn, IBC, phuy hoặc bao tùy mặt hàng. FeCl₃ PCB Etching Grade là hàng nhập khẩu từ Ấn Độ.
- Giao nội thành TP.HCM trong 4 giờ; KCN miền Nam và miền Tây 24–48 giờ; miền Bắc và miền Trung 2–3 ngày.
- Xe bồn chuyên dụng 5–30 tấn cho đơn lớn.
- Báo giá trong 15 phút. MSDS kèm báo giá; phiếu kết quả thử/COA tùy mặt hàng, xác nhận khi báo giá. Báo giá tính theo nồng độ, quy cách, sản lượng và điểm giao, nên không niêm yết giá cố định.
Muốn nhận báo giá, gửi các thông tin: tên hóa chất và nồng độ, khối lượng dự kiến, công đoạn sử dụng, địa điểm giao, yêu cầu về bao bì. Liên hệ Lộc Thiên hoặc gọi 0979 891 929, email [email protected].
Câu hỏi thường gặp
Hóa chất công nghiệp điện tử khác hóa chất bán dẫn thế nào?
Hóa chất công nghiệp điện tử là nhóm rộng, phục vụ PCB, lắp ráp SMT, màn hình, pin và linh kiện; yêu cầu thường là nồng độ ổn định và ít tạp chất cho bể công nghiệp. Hóa chất bán dẫn là phần hẹp hơn dành cho sản xuất chip trên wafer, tạp chất kiểm ở mức rất thấp theo hệ chuẩn SEMI. Chi tiết wafer xem ở bài hóa chất bán dẫn.
Hóa chất nào dùng để khắc mạch PCB?
Bốn nhóm phổ biến là FeCl₃, CuCl₂ trong môi trường axit, hệ kiềm amoniac–đồng và amoni persulfat. FeCl₃ hợp với xưởng vừa và nhỏ dùng lớp cản quang hữu cơ; CuCl₂ hợp dây chuyền liên tục vì bể có thể tái sinh. Bài so sánh 4 chất ăn mòn đồng nêu chi tiết từng tiêu chí.
Flux hàn là gì, có cần rửa sau khi hàn không?
Flux là chất trợ hàn: hòa tan lớp oxit trên pad và chân linh kiện, ngăn oxy hóa lại khi gia nhiệt và giúp hợp kim hàn dàn đều. Flux gốc nước bắt buộc rửa vì cặn còn hoạt tính. Flux no-clean để lại ít cặn nên có thể không cần rửa, nhưng sản phẩm đòi hỏi độ tin cậy cao vẫn thường rửa để tránh ăn mòn và dòng rò.
Pin lithium-ion dùng những hóa chất nào?
Điện cực dùng vật liệu hoạt tính trộn chất kết dính; catot thường dùng PVDF hòa trong NMP, anot graphite dùng CMC và SBR gốc nước. Điện giải là muối LiPF₆ trong dung môi cacbonat hữu cơ. Nguyên liệu catot đi từ muối niken, coban, mangan sunfat hoặc sắt photphat (dòng LFP) cùng muối lithium.
Vì sao HF và dung dịch chứa florua không đựng trong chai thủy tinh?
HF và florua phản ứng với SiO₂ trong thủy tinh, tạo SiF₄ và các muối florosilicat, làm thủng chai và rò hóa chất. Dùng bao bì và đường ống bằng HDPE, PP hoặc PTFE. HF còn độc qua da, nên nơi sử dụng phải có gel canxi gluconat 2,5% và quy trình sơ cứu đã tập huấn.
Lộc Thiên có cung cấp hóa chất cấp SEMI không?
Không. Danh mục của Lộc Thiên là hóa chất công nghiệp nền, cung cấp số lượng lớn cho PCB và xử lý bề mặt. Hóa chất cấp SEMI (giới hạn ppb, ppt) không nằm trong danh mục, và Lộc Thiên không công bố chứng nhận SEMI cho sản phẩm nào.
ISO 9001, RoHS, REACH có phải chứng nhận của hóa chất không?
Không đồng nhất. ISO 9001 là chuẩn hệ thống quản lý của doanh nghiệp. RoHS áp dụng cho thiết bị điện, điện tử. REACH là quy định về hóa chất lưu hành tại EU. Vì vậy khi mua hóa chất, nên hỏi MSDS và phiếu kết quả thử/COA (nếu mặt hàng có), và hỏi rõ nhà cung cấp đang nói về chuẩn nào, áp dụng cho đối tượng nào.
Xưởng PCB cần chuẩn bị gì để được báo giá nhanh?
Gửi tên hóa chất và nồng độ, khối lượng mỗi tháng, loại bao bì (can, phuy, IBC, xe bồn), địa điểm giao và công đoạn sử dụng. Lộc Thiên báo giá trong 15 phút theo các thông tin này.
Liên hệ báo giá và tài liệu liên quan
Cần báo giá FeCl₃ PCB hoặc axit công nghiệp cho xưởng điện tử? Gửi thông tin qua trang liên hệ hoặc gọi 0979 891 929.
Xem thêm: FeCl3 cho PCB — so sánh 4 chất ăn mòn đồng, hóa chất bán dẫn, axit nitric HNO3, axit sulfuric H2SO4, FeCl3 40% PCB Etching Grade, danh mục hóa chất điện tử và bán dẫn.
CÔNG TY TNHH ĐẦU TƯ PHÁT TRIỂN LỘC THIÊN — MST 0313650856 · 452/6B Tỉnh Lộ 10, P. Bình Trị Đông, TP.HCM · hoachatlocthien.com